剖析某SMT 制造行业的六西格玛实践案例

电子制造服务（EMS）行业对效率与品质极为敏感，稍有闪失便可能让成本激增、客户满意度受损。优思学院认为，如果缺陷率长时间居高不下，最明智的做法不是事后返工，而是用系统方法在源头把问题“掐死”。一家 SMT 制造商近期就凭借 六西格玛 的思维，让一条问题产线起死回生。接下来，我们带你拆解他们的 DMAIC（Define、Measure、Analyze、Improve、Control，即“定义、测量、分析、改进、控制”）攻关全过程，看看缺陷率如何优雅“掉头”。

什么是 SMT？

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元器件直接安装到印刷电路板（PCB）表面的组装工艺。与传统的穿孔插装技术（THT）相比，SMT 省去了在 PCB 上钻孔的步骤，允许元件以更小的封装、更高的密度贴装在板面，从而显著提升电路的轻薄化、集成度与信号传输效率。典型的 SMT 流程包括丝网印刷锡膏、贴片机高速放置元件、回流焊固化焊点，以及后续的自动光学检测（AOI）与功能测试。优思学院认为，SMT 的普及不仅推动了消费电子产品体积的极速缩小，也对生产节拍与质量稳定性提出更高要求，因此六西格玛等体系化工具在 SMT 车间尤为重要。

项目缘起：一条刺眼的 DPPM 曲线

车间里有一款刚挠结合 PCBA 的缺陷率明显高于其它产品，尤其在焊点检测阶段问题频出。质量工程师与 NPI 经理牵头组队，黄带同事提供方法论辅导，并设定了三个月将百万件缺陷率（DPPM）削减七成的挑战性目标。优思学院观察到，明确且量化的目标，往往是改善项目成功与否的分水岭。

DMAIC（定义、测量、分析、改进、控制）五步：从界定到稳控，层层推进

Define —— 明确问题与边界

项目团队首先梳理问题陈述，确认高缺陷率已推高返工、拖慢交付；随后把改进范围锁定在印刷、贴片、回流三道工序，并排好八周验证、十二周闭环的里程碑。优思学院提醒，在定义阶段就约束范围，可以避免后期资源被无限稀释。

Measure —— 让数据先开口

团队按焊接缺陷与贴装缺陷两大类别，逐点记录每颗焊点的失效率；同时开展 Gage R&R 试验，确保检验员判定一致性过关，让量测数据经得起复盘。只有数据可靠，后续分析才能步步为营。

Analyze —— 找到真正的罪魁祸首

鱼骨图与回归分析很快指向四个根因：锡膏印刷厚度波动、印刷参数设置不佳、刮刀磨损影响刮净度，以及操作员对目检标准理解不一。这些因素与缺陷率呈显著相关。优思学院强调，分析阶段要敢于质疑既有经验，以免把偶然现象误判为根因。

Improve —— 多管齐下的综合方案

改进方案是一套组合拳：先把锡膏厚度稳定在 0.10 mm ± 0.01 mm；再将刮刀由“用到报废”改为预防性更换；对贴片机部分供料器重新校准，减少偏位；最后补上 IPC‑A‑610 培训，并编制图文并茂的检验手册，确保每位操作员对“好焊点”有同样画像。方案落地后，缺陷率呈断崖式下降。

Control —— 锁成果、防反弹

关键参数全部接入 SPC 实时监控；设备保养计划新增“刮刀寿命计”，提前预警更换；检验一致性每月用 Gage R&R 抽查，结果不足 90 % 立即复训。如此一来，改进效果被“写入系统”，而不是停留在口号。

改善成效：数字与钞票双重背书

三个月后，DPPM 从 15 000 骤降至 4 300，削减 71 %；返工工时由每月 430 小时减至 120 小时，直接制造成本同步下降约 35 %。首件合格率显着提升，客户抱怨归零，团队成员也因为成功和顺利地完成了正式的六西格玛项目，而令士气水涨船高。优思学院认为，数据的巨大变化才是真正打动管理层与客户的“硬通货”。